Компактный настольный компьютер для бизнеса с разнообразными вариантами использования, подходящими для любой рабочей среды. Поддерживает функции защиты и управления мирового класса.
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.4.4 ГГц
Техпроцесс
Техпроцесс
Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.7 нм
Ссылка на описание на сайте производителяwww.hp.com
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.Есть
Количество сетевых карт1 шт
Количество USB 3.2 (3.2 Gen1)3 шт
Аудио разъемыCombo audio jack
USB 3.2 (3.2 Gen1)4 шт
Наличие разъемов на панелиЕсть
Кулер CPUАлюминий-медь
Тип блока питанияВстроенный
ЦветЧерный
ИндикацияHDD Activity, Power
Кнопки на передней/нижней/верхней панелиPower
МатериалМеталл, пластик
Оптический привод
Оптический привод
Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.DVD-RW
Количество USB 2.02 шт
Возможность установки жестких дисков, до2 шт
L1 кэш
L1 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.512 кБ
Частота системной шины
Частота системной шины
Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.100 МГц
МышьЕсть
КлавиатураЕсть
ПодробнееAMD Ryzen 7 4700G
Power InputЕсть
Количество слотов расширения2
Количество внутренних отсеков 3.51 шт
ИнтерфейсSATA
Интерфейс SSDPCIe NVMe
Количество занятых слотов1
Минимальная частота
Минимальная частота
Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.2133 МГц
Аудиочипсет
Аудиочипсет
Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).Realtek ALC3867
Количество PCI-E M.22 шт, (1 для беспроводной связи + 1 для хранилища)
Количество PCI-E 1x
Количество PCI-E 1x
Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth)1 шт
Количество PCI-E 16x
Количество PCI-E 16x
Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров.1 шт
Поддержка PCI Express 3.0Есть
Допустимая высота карт расширенияLP
Объем SSD512 ГБ
Количество SSD1 шт
Тип накопителя
Тип накопителя
По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.SSD
Общее количество слотов оперативной памяти
Общее количество слотов оперативной памяти
Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.2
Объем установленной памяти
Объем установленной памяти
Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.8 ГБ
Частота установленной памяти
Частота установленной памяти
Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти3200 МГц
Максимальная частота
Максимальная частота
Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.3200 МГц
Тип
Тип
Тип применяемой в компьютере оперативной памяти.
DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации
DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте.
DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.DIMM DDR4
Сокет
Сокет
Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.AM4
Чипсет
Чипсет
В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.AMD PRO 565
TDP
TDP
Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре65 Вт
L3 кэш
L3 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.8 МБ
L2 кэш
L2 кэш
Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.4 МБ
Частота
Частота
Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.3.6 ГГц
Количество ядер
Количество ядер
Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.8
МодельProDesk 405 G6 SFF
Семейство
Семейство
Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.AMD Ryzen 7
Количество1 шт
Форм-факторSmall Form Factor
ТипКомпьютер
Линейка
Линейка
Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.ProDesk 405 G6 SFF
Артикул производителя (Part Number)294G5EA
Доступно без регистрации
Преобразование Яндекс Маркет (YML) в Excel
Преобразовывайте YML-файл в редактируемый документ формата Excel. Конвертируйте из YML в XLSX онлайн